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半导体单晶硅截断机模型

2021年10月15日1680admin

半导体单晶硅截断机模型 Sx3中国模型网

半导体单晶硅截断机模型Sx3中国模型网

模型制作工艺：3d打印Sx3中国模型网

模型制作材质：光敏树脂Sx3中国模型网

模型制作比例：1:5.5Sx3中国模型网

模型制作工期：15个工作日Sx3中国模型网

模型外围尺寸约：1.42米*0.57米(高)*0.86米Sx3中国模型网

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