芯片制造集成电路核心装备CMP沙盘模型
CMP设备，也叫化学机械抛光设备，是集成电路制造领域的关键设备之一。它的原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用，对晶圆表面材料进行精细去除。
芯片制造集成电路核心装备CMP沙盘模型
芯片制造集成电路核心装备CMP沙盘模型
在集成电路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造，其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时，CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用，CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。
