激光退火设备模型
半导体器件生产制造过程中，为了在硅晶圆中形成特定的掺杂，在制造过程中需进行多道离子注入工艺。在离子输入过程中，杂质离子的轰击会对晶圆中的硅原子造成一定程度的晶格损伤，导致杂质离子不能位于正确的晶格位置而不具备应有的电活性，因此需要对晶圆进行加热处理以修复晶格并激活杂质离子电活性，这种加热处理工艺即为退火。
激光退火设备模型
激光退火设备模型
激光退火设备是指采用高能激光束进行自动化退火工艺加工的专用设备，其主要功能是将特定形状且能量分布均匀的束斑投射到半导体晶圆上，并对晶圆进行退火扫描和加工。相较于传统的炉管退火及快速退火技术，激光退火由于具备瞬时温度高、作用时间短、热预算低、可选区加工等优势，能够更好地满足薄片加工和高效激活的工艺要求。目前，激光退火设备已广泛应用于尖端逻辑芯片制造领域。
