全自动晶圆盒FOUP清洗机模型
专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，最佳节能设计;高效干燥技术，AMC 化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMI S2、S8标准高产量，最优占地面积设计
半导体片盒模型，芯片清洁模型，单片清洗机模型，半导体装备模型，自动晶圆级ENEPIG化学镀设备模型，全自动单片清洗设备模型，全自动FOUP清洗设备模型，高深宽比TSV微盲孔填充设备模型
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全自动晶圆盒FOUP清洗机模型
专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，最佳节能设计;高效干燥技术，AMC 化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMI S2、S8标准高产量，最优占地面积设计
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